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　　C630H薄膜熱封儀是一款由蘭光品牌生產(chǎn)的高精度、多功能的實(shí)驗(yàn)室熱封儀，主要用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封性能參數(shù)。該儀器憑借其創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、卓(分隔)越的性能表現(xiàn)和符合多種測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)，在包裝材料檢測(cè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

　　C630H薄膜熱封儀的產(chǎn)品特點(diǎn)介紹：

1、創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)改良，精度全面升級(jí)

上下十個(gè)封頭均為金屬表面，可獲取更真實(shí)的熱封參數(shù)。

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效避免溫度波動(dòng)。

自動(dòng)恒壓技術(shù)，無需手動(dòng)調(diào)節(jié)，熱封壓力更穩(wěn)定。

封頭自動(dòng)調(diào)平技術(shù)，保證各封頭熱封效果一致。

2、細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)，高效安全：

設(shè)備可一次完成五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效的獲得試樣熱封性能參數(shù)

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

分體式熱封頭，方便快速更換熱封面

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，保證使用方便和安全

3、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)，安全易用：

大尺寸觸控平板，視圖清晰、觸控靈敏、易于操作。

全新軟件系統(tǒng)，流程精練，操控流暢，簡單易學(xué)。

支持成組試驗(yàn)數(shù)據(jù)比對(duì)分析，具有多單位轉(zhuǎn)換功能。

內(nèi)嵌USB接口和網(wǎng)口，方便系統(tǒng)的外部接入和數(shù)據(jù)傳輸。

　　C630H薄膜熱封儀符合的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)包括但不限于：

QB/T 2358：塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法

ASTM F2029：通過測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范

YBB00122003：熱合強(qiáng)度測(cè)定法

　　這些標(biāo)準(zhǔn)確保了C630H薄膜熱封儀在測(cè)試過程中的準(zhǔn)確性和可靠性，能夠滿足不同行業(yè)對(duì)包裝材料熱封性能檢測(cè)的需求。

　　C630H薄膜熱封儀的技術(shù)參數(shù)介紹：

熱封溫度：室溫～300℃

熱封壓力：0.05MPa～0.7 MPa（壓力分辨率：0.001 MPa）

熱封時(shí)間：0.1～999.99s（時(shí)間分辨率：0.01s）

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)：±0.2℃

溫度準(zhǔn)確度：±0.5℃（單點(diǎn)校準(zhǔn)）

溫度梯度：≤20℃

氣源：空氣（氣源用戶自備），氣源壓力：0.7 MPa，氣源接口：Ф8 mm聚氨酯管

熱封面：40 mm × 10 mm

封頭數(shù)量：5組（上下共10個(gè)均可獨(dú)立控溫）

外形尺寸：375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)

電源：220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二選一

凈重：55kg

　　C630H薄膜熱封儀以其創(chuàng)新的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、卓(分隔)越的性能表現(xiàn)和符合多種測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)，成為了包裝材料檢測(cè)領(lǐng)域的一款重要設(shè)備。無論是從測(cè)試精度、操作便捷性還是數(shù)據(jù)安全性等方面來看，C630H薄膜熱封儀都展現(xiàn)出了其獨(dú)(分隔)特的優(yōu)勢(shì)和價(jià)值。